Η Apple θα κάνει μια σημαντική αλλαγή σε όλα τα κουμπιά στο iPhone 16

Η Economic Daily αναφέρει ότι η Apple έκανε μια τεράστια παραγγελία με τον προμηθευτή Advanced Semiconductor Engineering (ASE) για χωρητικά κουμπιά που θα αντικαταστήσουν όλα τα κανονικά κουμπιά στην επερχόμενη σειρά iPhone 16.

Αυτό θα περιλαμβάνει το κουμπί λειτουργίας, το κουμπί έντασης ήχου, το κουμπί δράσης και το νέο κουμπί λήψης. Το τελευταίο θα λειτουργούσε ως κουμπί κλείστρου για φωτογραφίες και ως κουμπί εγγραφής για βίντεο. Η σάρωση του κουμπιού φέρεται να προσαρμόζει το επίπεδο ζουμ και το μισό πάτημα θα εστιάζει τη σκηνή/το θέμα που φωτογραφίζεται.

Αντί να πατάτε ένα μηχανικό κουμπί και να αισθάνεστε τη δύναμη του αγγίγματος σας να πιέζει το κουμπί προς τα μέσα, το χωρητικό κουμπί λειτουργεί με το άγγιγμα του δακτύλου σας. Αν και δεν κινείται όταν το πατάτε, μπορεί να νιώσετε κάποια απτική ανάδραση που υποδεικνύει ότι το άγγιγμά σας έχει καταγραφεί από τη συσκευή. Στην πραγματικότητα, η σημερινή αναφορά λέει ότι η Apple θα χρησιμοποιήσει δύο κινητήρες Taptic Engine για να δημιουργήσει δόνηση κάθε φορά που πατιέται οποιοδήποτε από τα χωρητικά κουμπιά.

Αρχικά, η Apple σχεδίαζε να χρησιμοποιήσει τα χωρητικά κουμπιά στερεάς κατάστασης στην τρέχουσα σειρά iPhone 15, αλλά τεχνικά προβλήματα το ανέβαλαν. Όσον αφορά τα νέα σχέδια για τα iPhone 16, iPhone 16 Plus, iPhone 16 Pro και iPhone 16 Pro Max, το σχέδιο αντικατάστασης των μηχανικών κουμπιών με χωρητικά κουμπιά είναι γνωστό στην Apple ως «Project Bongo».

Το πλεονέκτημα της χρήσης χωρητικών κουμπιών στερεάς κατάστασης για το iPhone είναι ότι δεν φθείρονται από την επαναλαμβανόμενη χρήση όπως τα μηχανικά κουμπιά. Με τηλέφωνα κορυφαίας τεχνολογίας που είναι τόσο ακριβά αυτές τις μέρες, πολλοί αγοραστές σχεδιάζουν να έχουν το τηλέφωνό τους για πολλά χρόνια και το τελευταίο πράγμα που θέλουν είναι να χαλάσουν τα μηχανικά κουμπιά και να σταματήσουν να λειτουργούν.

Ένας άλλος προμηθευτής της Apple, το κορυφαίο χυτήριο SMIC της Κίνας (και η εταιρεία που παρήγαγε το αμφιλεγόμενο 7nm Kirin 9000s 5G SoC για την Huawei πέρυσι) θα παραδώσει δύο SiP (σύστημα σε συσκευασία) για τα χωρητικά εξαρτήματα και αυτά αναμένεται να παραχθούν μαζικά κατά τη διάρκεια του τρίτου τριμήνου, το οποίο θα το έκλεινε εάν η Apple σχεδιάζει να συμπεριλάβει τα χωρητικά κουμπιά στη σειρά iPhone 16.