Οι συντονισμοί Hasselblad και ένας ISP της MariSilicon θα επιστρέψουν και για τη σειρά Find X. Ένα υποτιθέμενο Find X6 Pro έχει εντοπιστεί στο Weibo, πιθανώς λίγες εβδομάδες πριν από την κυκλοφορία της συσκευής στην Κίνα.
Ενώ το σχέδιο που παρουσιάζεται ταιριάζει με προηγούμενες διαρροές, φαίνεται ότι το περίβλημα της κάμερας καταλαμβάνει περισσότερο χώρο από ό,τι είχε υποτεθεί. Ανεξάρτητα από αυτό, το Find X6 Pro έχει σημαντικά μεγαλύτερο περίβλημα κάμερας από το Find X5 Pro, παρά το γεγονός ότι διατηρεί τρεις κάμερες προς τα πίσω.
Λέγεται ότι το Find X6 Pro θα διατίθεται με διαφορετικές κάμερες, ανάλογα με το μοντέλο που θα επιλεγεί. Με βάση προηγούμενες διαρροές, η έκδοση MediaTek Dimensity 9200 θα διαθέτει τρεις αισθητήρες Sony IMX890 CMOS, οι οποίοι θα μπορούν να τραβούν εικόνες 50 MP ο καθένας. Αντίθετα, η έκδοση με Snapdragon 8 Gen 2 φημολογείται ότι θα χρησιμοποιεί το Sony IMX989 από τα Xiaomi 12S Ultra και Xiaomi 13 Pro ως κύρια κάμερα, καθώς και αισθητήρες IMX890 για τις υπερευρυγώνιες και τηλεφωτογραφικές κάμερες όπως η έκδοση με τον MediaTek.
Η εικόνα αποκαλύπτει επίσης ότι η Oppo θα συνεχίσει τη συνεργασία της με τη Hasselblad για τη σειρά Find X6. Η έκταση αυτής της συνεργασίας για το Find X6 Pro μένει να φανεί. Το Find X5 Pro και το OnePlus 10 Pro χρησιμοποίησαν κυρίως συντονισμούς Hasselblad για λειτουργίες κάμερας και τροποποιήσεις διεπαφής χρήστη. Επιπλέον, το Find X6 Pro θα περιέχει ένα άλλο chipset MariSilicon, τον εσωτερικό επεξεργαστή σήματος εικόνας (ISP) της Oppo. Ως έχει, η Oppo αναμένεται να χρησιμοποιήσει στο smartphone το MariSilicon X2, αντί για το υπάρχον MariSilicon X.
follow us
Για να μην χάνεις τα νέα μας ακολούθησε μας στο Google News, αλλά και σε Facebook, Instagram, Youtube